集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便(biàn文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(l文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求íng)散元器(qì)件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资(zī)料(liào)来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电路

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