5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极(jí)大不(翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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