券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎ唐舞桐为什么叫王冬儿 唐舞桐可以晋升一级什么o)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠唐舞桐为什么叫王冬儿 唐舞桐可以晋升一级什么进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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